לויט די פֿאַרזאַמלונג אופֿן, עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ קענען זיין צעטיילט אין דורך-לאָך קאַמפּאָונאַנץ און ייבערפלאַך בארג קאַמפּאָונאַנץ (SMC).אבער אין די אינדוסטריע,Surface Mount Devices (SMDs) איז געניצט מער צו באַשרייַבן דעם ייבערפלאַךקאָמפּאָנענט וואָס זענען געניצט אין עלעקטראָניק וואָס זענען גלייַך מאָונטעד אויף די ייבערפלאַך פון אַ געדרוקט קרייַז ברעט (פּקב).SMDs קומען אין פאַרשידן פּאַקקאַגינג סטיילז, יעדער דיזיינד פֿאַר ספּעציפיש צוועקן, פּלאַץ קאַנסטריינץ און מאַנופאַקטורינג רעקווירעמענץ.דאָ זענען עטלעכע פּראָסט טייפּס פון SMD פּאַקקאַגינג:
1. SMD שפּאָן (רעקטאַנגגיאַלער) פּאַקידזשיז:
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): א רעקטאַנגגיאַלער פּעקל מיט גאַל-פליגל פירט אויף צוויי זייטן, פּאַסיק פֿאַר ינאַגרייטיד סערקאַץ.
SSOP (Shrink Small Outline Package): ענלעך צו SOIC אָבער מיט אַ קלענערער גוף גרייס און פיינער פּעך.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): א טינער ווערסיע פון SSOP.
QFP (Quad Flat Package): א קוואַדראַט אָדער רעקטאַנגגיאַלער פּעקל מיט פירז אויף אַלע פיר זייטן.קענען זיין נידעריק-פּראָפיל (LQFP) אָדער זייער פייַן-פּעך (VQFP).
LGA (Land Grid Array): קיין לידז;אַנשטאָט, קאָנטאַקט פּאַדס זענען עריינדזשד אין אַ גריד אויף די דנאָ ייבערפלאַך.
2. SMD שפּאָן (קוואַדראַט) פּאַקידזשיז:
CSP (שפּאָן סקאַלע פּאַקקאַגע): גאָר סאָליד מיט סאַדער באַללס גלייַך אויף די עדזשאַז פון די קאָמפּאָנענט.דיזיינד צו זיין נאָענט צו די גרייס פון די פאַקטיש שפּאָן.
BGA (Ball Grid Array): סאַדער באַללס עריינדזשד אין אַ גריד אונטער דעם פּעקל, פּראַוויידינג ויסגעצייכנט טערמאַל און עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג.
FBGA (Fine-Pitch BGA): ענלעך צו BGA אָבער מיט אַ פיינער פּעך פֿאַר העכער קאָמפּאָנענט געדיכטקייַט.
3. SMD דיאָדע און טראַנסיסטאָר פּאַקידזשיז:
SOT (Small Outline Transistor): קליין פּעקל פֿאַר דייאָודז, טראַנזיסטערז און אנדערע קליין דיסקרעטע קאַמפּאָונאַנץ.
SOD (Small Outline Diode): ענלעך צו SOT אָבער ספּאַסיפיקלי פֿאַר דייאָודז.
DO (דיאָדע אַוטליין): פאַרשידן קליין פּאַקאַדזשאַז פֿאַר דייאָודז און אנדערע קליין קאַמפּאָונאַנץ.
4.SMD קאַפּאַסיטער און רעסיסטאָר פּאַקאַדזשאַז:
0201, 0402, 0603, 0805, אאז"ו ו: דאָס זענען נומעריקאַל קאָודז וואָס רעפּריזענטינג די דימענשאַנז פון די קאָמפּאָנענט אין צענט פון אַ מילאַמיטער.פֿאַר בייַשפּיל, 0603 דינאָוט אַ קאָמפּאָנענט מעסטן 0.06 X 0.03 אינטשעס (1.6 X 0.8 מם).
5. אנדערע SMD פּאַקידזשיז:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): קוואַדראַט אָדער רעקטאַנגגיאַלער פּעקל מיט פירז אויף אַלע פיר זייטן, פּאַסיק פֿאַר ICs און אנדערע קאַמפּאָונאַנץ.
TO252, TO263, אאז"ו ו: דאָס זענען סמד ווערסיעס פון טראדיציאנעלן דורך-לאָך קאָמפּאָנענט פּאַקאַדזשאַז ווי TO-220, TO-263, מיט אַ פלאַך דנאָ פֿאַר ייבערפלאַך מאַונטינג.
יעדער פון די פּעקל טייפּס האט זייַן אַדוואַנידזשיז און דיסאַדוואַנטידזשיז אין טערמינען פון גרייס, יז פון פֿאַרזאַמלונג, טערמאַל פאָרשטעלונג, עלעקטריקאַל קעראַקטעריסטיקס און פּרייַז.די ברירה פון SMD פּעקל דעפּענדס אויף סיבות ווי די קאָמפּאָנענט ס פאַנגקשאַנז, די בנימצא ברעט פּלאַץ, מאַנופאַקטורינג קייפּאַבילאַטיז און טערמאַל רעקווירעמענץ.
פּאָסטן צייט: אויגוסט 24-2023
